減薄研磨機PG3000RMX

減薄研磨機：PG3000RMX。品牌：東京精密。實現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。

切割機AD3000T-PLUS

切割機：AD3000T-PLUS。品牌：東京精密。 使用本公司核心技術(shù)，非常小的占地面積的12英寸機型。高生產(chǎn)效率，高加工品質(zhì)，低使用成本。

全自動探針臺TESLA200

200mm半/全自動晶圓級功率器件測量探針臺：TESLA200。品牌：Cascade。 新型TESLA200專為晶圓級IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件測量而設(shè)計。該系統(tǒng)經(jīng)過精心設(shè)計，可提供高達3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（標準）/600A（大電流）測量的準確數(shù)據(jù)。

手動/半自動探針臺T200

200mm手動/半自動晶圓級功率器件測量探針臺：T200。品牌：Cascade。 T200功率器件表征系統(tǒng)提供完整的晶圓級測量方案，用于高達3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（脈沖）/10A（DC）功率半導(dǎo)體測量，低接觸阻抗，同時提供低噪聲和屏蔽的測試環(huán)境，并集成經(jīng)安全認證的符合人體工程學(xué)的透明外罩或紅外激光防護圍場。

全自動探針臺A12

全自動探針臺A12，品牌：森美協(xié)爾。支持Sic/Gan晶圓測試，大功率晶圓測試； 更換Chuck設(shè)計，可針對不同晶圓測試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進行集成； 可升級高低溫測試環(huán)境測試。應(yīng)用方向： 晶圓測試、各類器件、Wafer等進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等

半自動探針臺X12

半自動探針臺X12，品牌：森美協(xié)爾。X12半自動探針臺集成了電學(xué)、光波、微波等多功能，具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測試精度，可匹配多種測試應(yīng)用環(huán)境。X12半自動探針臺設(shè)備專業(yè)應(yīng)對12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的先進芯片性能測試，可配備相應(yīng)的儀器儀表，進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析，設(shè)備功能豐富，可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試，并可加載溫控系統(tǒng)。